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核心材料

    单晶铜箔消除了晶界的影响,相比传统多晶材料,其导电性、挠曲性、信号传输性能都有显著提升,是柔性线路板、高频高速通讯、直流电功率输出领域的革命性新材料。

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    单晶铜箔消除了晶界的影响,相比传统多晶材料,其导电性、挠曲性、信号传输性能都有显著提升,是柔性线路板、高频高速通讯、直流电功率输出领域的革命性新材料。

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