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核心技术

    • 利用界面调制手段获得巨压电效应的柔性压电薄膜制备技术

    • 柔性电极封装技术 Buffer封装工艺:通过特殊的材料配比及特有的封装工艺,使传感器具有可洗涤的能力,适用于更广的场景。(见左图一)

    • 全柔性传感器芯片制备技术 通过核心全柔性传感器芯片技术,实现人手远距离精细操控机械手的人机共融智能机器人的功能。下表是本产品与国外柔性传感器龙头企业Spectra Smbol Flexpoint公司同类产品的关键性能比较。表中可以看出,本技术产品核心指标全部显著优于美国同类产品。(见左图二)


  • 产品参数
    • 利用界面调制手段获得巨压电效应的柔性压电薄膜制备技术

    • 柔性电极封装技术 Buffer封装工艺:通过特殊的材料配比及特有的封装工艺,使传感器具有可洗涤的能力,适用于更广的场景。(见左图一)

    • 全柔性传感器芯片制备技术 通过核心全柔性传感器芯片技术,实现人手远距离精细操控机械手的人机共融智能机器人的功能。下表是本产品与国外柔性传感器龙头企业Spectra Smbol Flexpoint公司同类产品的关键性能比较。表中可以看出,本技术产品核心指标全部显著优于美国同类产品。(见左图二)


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