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核心技术

    • 利用耐高温、低热淬灭特性、高可靠、高稳定的荧光透明陶瓷替代传统的低热稳定的荧光粉混合硅胶进行光电封装,彻底解决高能量密度、高功率的LED和激光LD白光荧光转化材料瓶颈和热管理技术难题,从而实现高可靠的单光源2kW-LED光源和激光白光照明。进一步实现对含汞污染的千瓦以上超高功率金卤灯以及3km以上超远射程氙灯的替代,填补汞灯退市后的特种照明市场空白。

    • 以荧光透明陶瓷材料技术为支撑自主研发完成四个核心技术:系统级封装、倒装、三维封装、真空封装等国际前沿核心技术,解决了荧光转换材料的热淬灭问题和热管理难题,显著提高了半导体封装光源产品的热稳定性。


  • 产品参数
    • 利用耐高温、低热淬灭特性、高可靠、高稳定的荧光透明陶瓷替代传统的低热稳定的荧光粉混合硅胶进行光电封装,彻底解决高能量密度、高功率的LED和激光LD白光荧光转化材料瓶颈和热管理技术难题,从而实现高可靠的单光源2kW-LED光源和激光白光照明。进一步实现对含汞污染的千瓦以上超高功率金卤灯以及3km以上超远射程氙灯的替代,填补汞灯退市后的特种照明市场空白。

    • 以荧光透明陶瓷材料技术为支撑自主研发完成四个核心技术:系统级封装、倒装、三维封装、真空封装等国际前沿核心技术,解决了荧光转换材料的热淬灭问题和热管理难题,显著提高了半导体封装光源产品的热稳定性。


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